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  • 北京某科技有限公司-后端工程师

  • 公司名称:北京某科技有限公司

  • 所属行业: 电子技术/半导体/集成电路 + 计算机软件,计算机硬件及网络设备

  • 公司性质:民营

  • 公司规模:100-499人

  • 公司地址: 海淀区科学院南路6号

  • 职位类别:电子/电气/半导体/仪...

  • 所属部门:芯片研发部

  • 工作地点:上海

  • 发布时间: 2017-02-27

  • 招聘人数:1人

薪酬信息
  • 年薪范围:15-30万

职位描述

岗位职责:

完成芯片的tapeout,包括block的floorplanning,place&route, timing 和physical signoff。

 

任职要求:

1. 微电子相关专业3年以上或本科5年以上后端工作经验;

2. 了解深微纳米工艺

3. 良好的沟通能力

4. 熟悉后端工具,包括PR工具,Timing signoff工具,LVS DRC signoff工具

5. 具有一定的编程能力,熟悉tcl 、perl、shell等

加分项:

1. 熟悉dc等综合工具

2. 熟悉ICC2及ICC2 LM

3. 熟悉power signoff工具

4. 熟悉top design planning

5. 熟悉DDR PCIE等常见IP

6. 熟悉16nm及以下工艺

 

应聘者可将您的简历发送至hr@cambricon.com,我们将及时与您取得联系。

  • 工作经验:

    3 年及以上

  • 学历要求:

    本科及以上

  • 年龄:从 25 岁到 35 岁

    是否统招全日制:

海外经历:

不限

专业要求:

微电子相关专业

语言要求:不限

 

简历投递邮箱:zhuozhong@zzhr.net.cn

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